碳化膜是PI膜高温烧结,剩下碳结构,压成型再分切。在特殊烧结条件下,对高分子薄膜反复进行热处理加工形成的导热率极高的材料。高分子薄膜在热分解过程中,分子结构重组形成高定向石墨膜。石墨化程度越高,晶格越完善,导热性能越好。
应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的散热。
对标进口替代以及国内同行,性能稳定
现有厚度38um, 50um, 62um 并且持续研发更厚膜 75um 100um 150um
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